半導体の微細・積層化でシビアになる温度制御に対応

高度デジタル社会実現に向けて半導体の微細化・積層化が求められており、温度が製品品質に与える影響が拡大しています。
NX-HTCは省スペース化や特徴量の見える化でシビアになる温度制御下での品質と生産性の向上に貢献します。

省スペース化で装置のフットプリント維持と制御多点化を両立

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【課題】温度をより正確に制御するために温度制御点数が増加し、機器が増えることで既存フットプリントの維持が困難

■既存のフットプリントで制御の多点化を実現 １ユニットで8Ch制御＊1に対応。 従来品NX-TC 4Ch 2台使用する場合と比べ、 幅を約40％省スペース化できます。 ＊1. 標準制御の場合

■小型コネクタ端子台XW2Kとの組み合わせでさらに省スペース化

業界最小サイズの小型コネクタ端子台と専用ケーブルでの省配線により、盤内占有面積をさらに小さくできます。

温度制御性能を向上し、微細な加工精度に対応

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【課題】加工精度の微細化により、生産品質を高めるために温度制御の振れ幅を小さくさせる必要がある

■広範囲かつ高分解能な温度制御を実現

広い温度範囲での0.01℃の高分解能により、高い温度でも高精度な温度制御に貢献します。

フルマルチ入力対応により、非接触温度センサ入力も対応

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【課題】加工精度の微細化により、装置機構の温度が品質に影響し配管やバルブなど様々な箇所の温度測定が必要

非接触温度センサによる温度制御や
装置機構の温度モニタリングができます。

・測定温度 −50〜500℃、−50〜1,000℃
・再現性±0.5℃、応答速度0.14秒（95％）と高精度、高速測定。
・専用ソフトウェア 形ES1-TOOLS（WEBより無償ダウンロード）を使用して温度のモニタおよび、放射率、移動平均機能、出力レンジの変更が可能。

ワーク・設備・環境変動による 微細な温度プロファイルの変化を検知してムダを削減

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【課題】・予測不可能な外乱によるウエハの反りなどワークの変形や
　　　　　ヒータ・センサの位置ズレ・劣化など設備の変動で歩留まりが悪化
　　　　・不良が発生した際に、異常発生範囲・原因を調査するために時間がかかる

ワーク・設備・環境の変動例

■特徴量見える化機能について

特徴量見える化機能とは、長年の温度制御サポートの知見から得たワーク、環境、設備の変動が表われやすい温度制御の指標を生産中の温度波形と操作量波形から自動的に算出し数値化する機能です。
特徴量を監視することで、ワーク、環境、設備の微細な変化を検知することができます。

生産中に発生する温度波形の揺れや昇温時の波形を自動的に特徴量化

特徴量データの傾向監視により、ワーク・設備・環境変動を検知

温度制御時の波形を特徴量化することで、設備の状態を定量的に管理。これによって、設備の状態がいつもと違うことを早期に発見し、不良品の削減に貢献します。

定型外乱による温度変動を最小化し品質と生産能力を最大化

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【課題】・半導体の微細・集積化により温度制御が厳しくなり、定型外乱での温度変動が品質に影響する
　　　　・定型外乱による温度変動が安定するまで待ち時間があり、生産能力が上がらない

■定型外乱による温度変動を自動で抑制

チャンバーの扉開閉による外気流入など予測可能な温度変動に対して安定的に自動制御。品質の向上や温度が安定するまでの待ち時間を短縮して生産能力の向上に貢献します。

生産能力の向上に貢献

温度変動を抑制することにより、 温度が安定するまでの待ち時間を従来比で最大80％削減します。

注.当社実測値データ

■外乱抑制機能で温度変動を最小限に

外乱抑制機能とは、予測可能な外乱に対しあらかじめ温度変動を抑制する制御機能です。外乱発生前に温度調節器ユニットに信号を入力することにより、 本機能が動作し操作量を加算または減算します。外乱オートチューニングによりFF(フィードフォワード)操作量、 FF動作時間とFF待ち時間を自動調整します。