部品点数削減のポイントは「1台2役」

＊1. 接続対象PLC（オムロン製PLC：CS/CJ/CPシリーズ、三菱電機製PLC：MELSEC Q/L/FXシリーズ）とプログラムレスで通信できる機能。
　　　現在値、警報設定値、PID設定値、温調ステータスなどのデータをPLCのラダープログラムなしに、PLCメモリと自動的に読み書き実行。

＊2. 形S8ASなら電源を分散しなくても1台で個別回路を遮断できます。

≪活用例のご紹介≫

ヒータ使用装置の部品点数を削減
包装機のシール工程では、ヒータの温度制御とヒータ断線検出を行っています。
形E5□Cの持つ「プログラムレス通信機能」を使えば、通信プロトコル変換器なしで、温度調節器 形E5□CとマイクロPLCの形CP1Eとの通信ができます。
また、カラーTFT表示器 形NBから形E5□Cの設定変更も簡単に実現可能。
さらにSSRをヒータ断線機能内蔵の形G3PFにすることでCTのスペースも不要となります。

保護回路と高容量が求められる装置の小型化に最適
半導体製造装置などを設置するクリーン環境ではパーティクルを最小限にするために単位面積あたりのコストを抑える必要があり、装置の小型化が求められます。
スマート・パワーサプライ 形S8ASなら、サーキットプロテクタ機能内蔵により、別途、保護回路を設ける必要がなく、電源に必要なスペースを大きく削減可能。
また、デジタル制御で電流値を監視しているので、トラブルの起こった回路のみを確実に遮断できます。
480Wをラインアップしていますので、高容量が求められる大型の半導体製造装置にも使用可能です。