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センシング機器

変位センサ

スマートセンサ レーザ変位センサ CMOSタイプ

ZX2シリーズオムロン

『マニュアルレス』×『低価格』で10μmを安定計測。

オムロン スマートセンサ レーザ変位センサ CMOSタイプ ZX2シリーズのイメージ

【安定】「どんなワークでも10μmオーダーで計測したい」

色・材質が変化しても、ワークが移動しても安定計測できる
ダイナミックレンジ200万倍のCMOS【PAT.P】


オムロン独自のHSDR-CMOS(High Speed and Dynamic Range)イメージセンサ採用と、レーザパワーの無段階調整アルゴリズムにより、金属から基板・ゴム・透明体までどんな色、表面状態でも安定して計測できます。リニアリティ0.05%F.S.*で10μmオーダーの計測を実現します。

ワークの色・材質が変化しても安定計測

ワークが移動しても安定計測

表面が粗いワークに対し、投光ビームにラインビームを採用することで反射光量の平均化と、測定周期30μsで高速に受光量を補正することで、ワーク移動によりおこる受光量変動を低減し、ワークが移動しても安定した計測を実現します。

*リニアリティ:測定レンジ内で計測時に出る最大誤差
リニアリティ±0.05%F.S.とは、形ZX2-LD50Lを40 〜 50mmの測定距離にて用いた場合、測定範囲内での最大誤差が10μmになることを指します。

【簡単】誰でもマニュアルレスで簡単設定

スマートチューニング【PAT.P】

新機能「スマートチューニング」により、使用者のスキルに依存せずボタンひとつで安定計測に必要な最適設定を実現します。
また、計測するワーク種類・表面状態に合わせて選べる3つのチューニング方法でより確実な設定が可能です。

悪環境でも安心計測

保護構造IP67&ロボットケーブル&温特0.02%F.S./℃

悪環境での使用を可能にする保護構造IP67です。またヘッドのケーブルおよび延長ケーブルには標準でロボットケーブルを採用しているため可動部でも安心してお使いいただくことができます。
さらに光部品の固定をネジ止めではなく3次元UV接着を採用しているため応力を抑えることができ、温度特性0.02%F.S./℃を実現します。

*室温が1℃温度変化すると計測値が0.02%F.S.(形ZX2-LD50の場合4μm相当)変動します。

装置への取りつけ自由度向上

世界最小

樹脂ケース採用により世界最小のCMOSレーザ変位センサのヘッドを実現。狭いスペースにも取りつけ可能です。また光学ベースにはダイカストを採用することで、温度変化により生じる計測誤差を低減します。

*CMOSレーザ変位センサにおける2010年9月オムロン社調べ

10μm精度の計測

用途に合わせたリニアリティ精度

計測レンジ全てを必要としない用途では、より高精度な計測を実現しました。
測定中心距離より手前で使う場合、リニアリティ精度が全域の場合の1/2に向上します。

* 形ZX2-LD50L/LD100Lの場合

ラインを止めないための「見える化」

レーザ寿命表示機能

レーザーダイオードの寿命が近づいていることを自己検出して表示するので計画的にメンテナンスをすることができます。アンプモニタのメインデジタル表示とともに、ヘッド背面のLEDでも点滅表示でお知らせします。そのためアンプが制御盤内にあっても、ヘッドで確認でき見逃しがありません。

マニュアルレスで簡単に

11セグLED表示

コンパクトボディながら、11セグLED表示を採用。
アルファベットや数字を難なく読み取ることができ、マニュアルを確認する必要がありません。

2つの演算を簡単に

厚み+減算モード

演算ユニットをアンプ間に接続するだけで、2台のセンサの計測値演算結果を片側のアンプに表示します。
演算機能は厚みと減算の2モードからお選びいただけます。
また、演算ユニットを使って連結するだけで、相互干渉防止が可能です。(最大5台まで)

段取り替えを簡単に

4バンク内蔵

アンプユニット本体にバンク機能を4つ内蔵しております。バンク機能を切り替えるだけで4パターンの段取り替えに簡単対応いただけます。

先進の計測性能であらゆるシーンに対応

■高さ・寸法
 ICパッケージ封止前高さ測定

■段差
 鋳造部品の形状確認

■浮き・反り
 チップ焼成前のトレイ反り測定

■位置決め
 ロボットハンドの位置決め

■2枚差し
 プリント基板2枚差し検出

■厚み
 ウエハの厚み計測

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