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ファイバ/光電スイッチ

距離設定形光電センサ

E3ASシリーズオムロン

検出困難な複雑形状・色柄・光沢ワークを簡単に安定検出できる距離設定形光電センサ

オムロン 距離設定形光電センサ E3ASシリーズのイメージ

自動車業界向け

難しいワークの安定検出で設備設計・立上げの期間短縮


検出が難しいワーク(曲面、光沢、鋳物表面)に対し、設計・立上げ時の誤検出でセンサの再選定や設置調整が必要なことがありました。E3ASシリーズなら、曲面、光沢、鋳物表面の影響を受けにくく安定検出でき、設計・立上げの期間短縮を実現します。

■曲面、凹凸など複雑形状・光沢ワークにE3AS-HL

曲面や凹凸のある金属ワークを安定検出

様々な色や光沢のあるワークを安定検出

低反射の薄物ワークの場合、ワークと背景の段差を検出できず検出が不安定になることがありました。E3AS-HL は、材質や色の影響を受けにくく、段差を検出できます。
ワーク材質、色によって、検出距離が変わり、検出が不安定になることがありました。E3AS-HL は材質や色の影響を受けにくく、ワークごとにセンサ調整が必要ありません。

材質の影響を最小化するレンズアライメント技術を組み込んだCMOS センシング【特許出願中】*1

*1. 「特許出願中 」の表記は、日本で特許出願中であることを示しています。(2020年9月現在)

■サイズが大きく、様々な色、表面の粗いワークにE3AS-F

鋳物のような表面の粗い金属ワークを安定検出

スポットビームは、ワークの表面形状の影響を受け、反射光がセンサに返ってこないため、検出が不安定になることがありました。
E3AS-F は、大きい投光スポットだから、反射光が返ってくるため、表面粗さの影響を受けにくくなります。

様々な色のワークを安定検出

ワークの色によって、検出距離が変わり、検出が不安定になることがありました。E3AS-F は、TOF 方式で色の影響を受けにくく、コンテナの色が変わっても、エンジンブロックでも同じ設定距離で安定検出できます。

長距離検出かつ色・材質の影響を受けにくいTOF 方式

TOF(Time of Flight) 方式は時間差で距離を計測するため、ワークの色・材質の影響を受けにくくなります。また、少ない受光量でも検出できるため、黒ゴムなどの低反射ワークであっても、同じ設定距離で検出が可能になります。

センサの設置可能な場所の拡大で新規・改造設計の工数削減


新規設計や設備改造のときに、センサの設置制約のために設備が複雑化し、設計工数がかかることがありました。
E3ASシリーズなら、センサの設置可能な場所を拡大し、設計、立上げ工数を削減します。

■斜め取りつけ、密接取りつけにE3AS-HL

ワーク形状・傾きに依存しない設置が可能

金属曲面ワークや低反射曲面ワーク検出の場合、形状の影響を受けやすく、取りつけ角度の設計・調整に工数がかかっていました。
E3AS-HL は、広い角度範囲での取りつけが可能で、設計が簡単になります。

狭いスペースでの密接取りつけや照明の近くに設置可能

相互干渉防止機能を最大4 台まで有し、近くに設置されているセンサとの干渉を考慮した設計が不要になります。穴位置による品種判別用途などで密接設置ができます。
クラス最高レベル* 2 の使用周囲照度20,000lx だから、カメラ照明や太陽光の影響を考慮した設計が不要になります。カメラ照明に隣接した位置に取りつけができます。

曲面ワークからの微小な反射光を検出するセンシングアルゴリズム【業界初】*2 【特許出願中】*3

E3AS-HLでは、レーザClass1 CMOSレーザセンサで業界初のFPGAを搭載し、受光波形を毎秒1万回の高速サンプリングと独自積算処理をすることで、従来からの大幅な感度向上を実現。わずかな光も増幅して検出するので、光沢表面や複雑形状、黒ゴム、反射光を受光しずらいワークでも安定検出します。

■長い検出距離が必要な設置にE3AS-F

透過形センサを設置したくない場所に反射形センサを設置可能

透過形センサでは、作業者がセンサにぶつからないように作業エリア外へ設置することが、困難なことがありました。E3AS-F は、長距離検出の反射形だから、作業スペース側にセンサの設置が不要です。また、時間差で距離を計測するTOF 方式だから、背景の影響を受けにくくなります。

ワーク背景の影響を受けにくい設置が可能

フレキシブル取りつけ金具で取りつけ自由度向上【特許出願中】*2

高さ、水平、角度の3 方向で光軸調整が簡単にできます。E3ASシリーズだけでなく、25.4mm の取りつけピッチの光電センサにも装着できます。

Class 1レーザで安全対策不要

E3AS シリーズはClass1レーザだから、レーザ安全対策が不要です。

*1. オムロン標準検出物体での代表値
*2. 2020年9月現在、オムロン調べ 
*3. 「特許出願中」の表記は、日本で特許出願中であることを示しています。(2020年9月現在)

検出面への防汚コートにより油煙や粉塵のある環境でも安定稼働


量産稼働時に、現場の環境起因によるセンサの誤動作やセンサの破損でライン停止が発生し、復旧工数がかかることがありました。
E3ASシリーズなら、検出面の保護でライン停止頻度の削減、稼働率向上を実現します。

検出面への防汚コーティングにより誤検出頻度と清掃回数を削減【業界初】*1 【特許出願中】*2

光電センサの原理上、センサ検出面が汚れると誤検出が発生していました。検出面へ業界初の防汚コーティングを施したE3AS シリーズでは、油煙や粉塵の付着防止に加えて検出面の曇りを防ぎ、誤検出頻度と検出面の清掃回数を削減します。

防汚コーティングの効果を高めるエアブローユニット【特許出願中】*2

エアブローユニットを使用することで、狭く清掃しにくい場所に設置されたセンサ検出面の汚れを防ぎ、誤検出頻度を大幅に削減します。E3AS シリーズだけでなく、25.4mm の取りつけピッチの光電センサにも装着できます。

前面保護カバーでセンサの故障頻度を削減

検出面に溶接スパッタが付着したり、作業時にぶつかった場合、センサが故障し交換が必要でした。前面保護カバーを取りつけることで、センサ本体の故障を防ぎます。異常発生時は、センサの交換や再配線が不要で、前面保護カバーを交換するだけとなります。

独自の筐体設計で故障による交換頻度を削減

センサ筐体へのステンレス(SUS316L) 採用に加え、オムロン独自の「異種材レーザ溶着技術」でステンレスと樹脂の密着性と封止性を向上しました。また、E3AS-F の側面部は「レーザ溶接技術」でステンレス同士の密着性と封止性を向上しました。

レーザ溶着技術【特許取得済】*2

樹脂と金属の異なる材質同士をレーザで溶着する技術です。金属ケースに微細な穴加工を行った後、レーザで樹脂部品を溶かし、穴に埋めることで密着性と封止性を確保しています。

レーザ溶接技術【TOF E3AS-F】

金属のケースとカバーを、レーザで融解することですき間を封止。接着剤固定の場合に比べ気密性が高く、水や油などの浸入を防ぎ故障頻度を削減します。

* 1. 2020 年9 月現在オムロン調べ。
* 2. 「特許出願中 / 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2020年9月現在)

有機ELディスプレイとティーチングで簡単・最適に短時間で設定


E3ASシリーズなら、文字が読みやすく分かりやすい有機ELディスプレイとティーチング方式で誰でも簡単に最適な設定ができます。また、手順化しやすい操作性でリモートでの作業指示も簡単になります。

文字が読みやすく、わかりやすい有機ELディスプレイ搭載【CMOS E3AS-HL】

しきい値と検出値を同画面で表示することで、しきい値設定を簡単にできます。また、広視野角と表示反転機能により、現場での表示確認を容易にできます。

ワンタッチティーチングで設定のばらつきを防止

しきい値の設定は、ティーチボタンを押すだけ。設定のばらつきを防ぎ、簡単に最適なしきい値を設定できます。

狙った距離範囲のワーク検出を簡単に設定できるワークティーチング【CMOS E3AS-HL】

ボタン長押しで簡単に上下限範囲のしきい値を設定できるワークティーチング。背景がないときや特定の距離範囲内のワーク有無を検出したい場合に使用します。

ワークの位置を基準に、Near 側しきい値、Far側しきい値をワンタッチで同時設定。所定の位置におけるワークの有無検出のしきい値を簡単に設定できます。

手順化しやすく、立上げ工数を削減

現地生産ラインの立上げにおいて、センサの設定は熟練者の経験とコツが必要で、現場での作業指示が必要なことがありました。
E3AS シリーズ共通のティーチング方式なら、操作方法を手順化でき、リモートでの作業指示が簡単になります。

IO-Link でラインの立上げ・保守を少人数、短時間で実施


IO-Link により、一括設定での立上げ期間短縮や、現場データを活用して量産後のトラブル対応時間の削減を実現します。

IO-Linkデバイス設定ツールからの一括書き込みで立上げ期間短縮

ラインに設置された何千台ものセンサの設定情報を一括で書き込みできるため、設定時間を短縮し、人によるばらつきを削減できます。

センサデータのチェック・モニタで予兆監視・最短復旧

汚れなどによる光量低下をモニタでお知らせし、誤検出をあらかじめ予測して対処でき、 突発的なライン停止を削減します。

食品・日用品業界向け

難しいワークの安定検出でワークが変化しても再設計不要


ワークの形状、色柄や光沢などが変わる度に、センサの選定が必要で、装置を再設計することがありました。
E3ASシリーズなら、複雑な形状、色柄、光沢の影響を受けにくく安定検出でき再設計工数を削減します。

複雑形状・色柄・光沢ワークにE3AS-HL

材質の影響を最小化するレンズアライメント技術を組み込んだCMOS センシング【特許出願中】*1

*1. 「特許出願中」の表記は、日本で特許出願中であることを示しています。(2020年9月現在)

単純形状・低反射ワークにE3AS-L

低反射ワークを安定検出するオムロン独自のLED パッケージ

E3AS-Lなら、従来機種比*2で投光パワーを最大6倍に大幅向上。低反射ワークからの反射光も受光し、安定検出します。
*2. オムロン従来商品E3Z-LSとの比較。

センサの設置制約をなくし装置の設計自由度を向上


難ワーク検出や長距離検出が必要な場合、回帰反射形のセンサを使用していましたが、装置の高度化、複雑化に伴い、設置スペースの制約があり、設計工数がかかっていました。E3ASシリーズなら、反射板不要で設計が可能です。

曲面ワークの多列搬送ラインにE3AS-HL

缶もペットボトルも安定検出でき、反射板不要で設計可能

曲面ワークからの微小な反射光を検出するセンシングアルゴリズム【業界初】*1 【特許出願中】*2

E3AS-HLでは、レーザClass1 CMOSレーザセンサで業界初のFPGAを搭載し、受光波形を毎秒1万回の高速サンプリングと独自積算処理をすることで、従来からの大幅な感度向上を実現。わずかな光も増幅して検出するので、光沢表面や複雑形状など、反射光を受光しずらいワークでも安定検出します。
注. 透明体を除く。
* 1. 2020年9月現在、オムロン調べ
*2. 「特許出願中」の表記は、日本で特許出願中であることを示しています。(2020年9月現在)

長距離検出が必要な合流・分岐ラインにE3AS-F

長距離検出でもワークの色・材質の影響を受けにくく、反射板不要で設計可能

長距離検出かつ色・材質の影響を受けにくいTOF 方式

TOF(Time of Flight) 方式は時間差で距離を計測するため、ワークの色・材質の影響を受けにくくなります。また、少ない受光量でも検出できるため、黒ゴムなどの低反射ワークであっても、長距離検出が可能になります。

ティーチングで簡単・最適に短時間で設定


E3ASシリーズなら、ティーチング方式で誰でも簡単に最適な設定ができ、立上げ時のトラブルによる後戻りをなくします。
また、手順化しやすい操作性でリモートでの作業指示も簡単になります。

ワンタッチティーチングで設定のばらつきを防止

しきい値の設定は、ティーチボタンを押すだけ。設定のばらつきを防ぎ、簡単に最適なしきい値を設定できます。

センサの台数が多くても短時間で簡単設定

ボリウム方式では感度の調整に経験やコツが必要で、1 台ずつしきい値を調整することに時間がかかっていました。
E3AS シリーズはティーチボタンを押すだけで自動的に設定が完了。誰でも簡単に短時間で設定ができます。

透明体検出も簡単に設定できる背景基準ティーチング(高感度)【特許出願中】*1 【CMOS E3AS-HL】

従来は、透明体専用のセンサで熟練者の経験とコツが必要だった設定もボタンを押すだけで設定可能。
背景の距離情報と受光量情報との変化(一致度)から、ワークの有無を検出します。

文字が読みやすく、わかりやすい有機ELディスプレイ搭載【CMOS E3AS-HL】

しきい値と検出値を同画面で表示することで、しきい値設定を簡単にできます。また、広視野角と表示反転機能により、現場での表示確認を容易にできます。

耐環境性強化でライン停止・保守頻度を削減


量産稼働時に、現場の環境起因によるセンサ誤動作でライン停止が発生し、復旧工数がかかることがありました。
E3ASシリーズなら、耐環境性強化でライン停止頻度の削減、稼働率向上を実現します。

検出面の防汚コーティングにより誤検出頻度と清掃回数を削減【業界初】*1 【特許出願中】*2

光電センサの原理上、センサ検出面が汚れると誤検出が発生していました。検出面へ業界初の防汚コーティングを施したE3ASシリーズでは、水滴や紙粉の付着防止に加えて検出面の曇りを防ぎ、誤検出頻度と検出面の清掃回数を削減します。

防汚コーティングの効果を高めるエアブローユニット【特許出願中】*2

エアブローユニットを使用することで、狭く清掃しにくい場所に設置されたセンサ検出面の汚れを防ぎ、誤検出頻度を大幅に削減します。E3AS シリーズだけでなく、25.4mm の取りつけピッチの光電センサにも装着できます。

独自の筐体設計で故障による交換頻度を削減

センサ筐体へのステンレス(SUS316L) 採用に加え、オムロン独自の「異種材レーザ溶着技術」でステンレスと樹脂の密着性と封止性を向上しました。

レイアウト変更やセンサ追加時の周囲環境変化による誤検出防止【CMOS E3AS-HL】

生産ライン変更後、画像照明や近くにある他のセンサの影響を受けて誤動作が発生することがありました。
高い使用周囲照度と相互干渉防止機能で誤動作発生頻度を削減します。

* 1. 2019 年9 月現在、オムロン調べ
* 2. 「特許出願中/ 特許取得済」の表記は、日本で特許出願中または特許取得済であることを示しています。(2020 年5 月現在)
* 3. 2020年9月現在、オムロン調べ

IO-Link でラインの立上げ・保守を少人数、短時間で実施

IO-Link により、一括設定での立上げ期間短縮や、現場データを活用して量産後のトラブル対応時間の削減を実現します。

IO-Linkデバイス設定ツールからの一括書き込みで立上げ期間短縮

ラインに設置された何千台ものセンサの設定情報を一括で書き込みできるため、設定時間を短縮し、人によるばらつきを削減できます。

センサデータのチェック・モニタで予兆監視・最短復旧

汚れなどによる光量低下をモニタでお知らせし、誤検出をあらかじめ予測して対処でき、 突発的なライン停止を削減します。

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